1.鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫,具有很好的抗變色性能; 2.金合金鍍層可呈現(xiàn)多種色調(diào),常用作裝飾性鍍層,如鍍首飾、鐘表零件、藝術(shù)品等; 3.鍍金具有較低的接觸電阻、導(dǎo)電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強(qiáng)、并具有一定的耐磨性(指硬金),因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點(diǎn)等方面有著廣泛的應(yīng)用; 4.鍍金按其工藝特點(diǎn),有無(wú)氰鍍金與有氰鍍金兩種。氰化鍍液又分為高氰和低氰鍍液;市場(chǎng)上推廣較多的是低氰鍍液; 5.金是昂貴金屬,為了節(jié)省成本,多數(shù)裝飾性的材料鍍K金,應(yīng)用類(lèi)電子產(chǎn)品采用局部(接觸區(qū))鍍金。
1.在金屬材料的局部區(qū)域鍍金,以改善金屬材料接觸區(qū)的導(dǎo)電和信號(hào)傳輸效果;
2.對(duì)模治具要求高,不同的物料,不同的應(yīng)用種類(lèi)可選用專用的模治具進(jìn)行電鍍或者遮蔽電鍍,方式有全浸,半浸,刷鍍,點(diǎn)鍍,貼角度等;配套的治具有各種刷臺(tái)、模具;
3.低氰鍍金藥水穩(wěn)定性較好,市場(chǎng)應(yīng)用較廣,多為加熱、弱酸體系;
4.對(duì)素材也沒(méi)有特別的要求,設(shè)計(jì)通用的制程可以滿足在絕大部分工業(yè)金屬材料上鍍金。
5.素材為銅及合金、鐵及合金、鋁及合金,厚度一般在0.1-0.5mm以內(nèi),鍍金厚度在1-20u",工藝流程中會(huì)考慮中間鍍層和復(fù)合鍍層